421期・亞太視角

日本兆元補貼全面啟動

先進製程加速東移 台日合作走向競合

撰文／鄒明珆　圖片提供／AP

2026年4月，日本政府宣布再對本土半導體晶片新創Rapidus追加6,315億日圓（約40億美元）補助，將公部門的總投入金額推升至2.45兆日圓以上。幾乎同一時間，台積電宣布將熊本第二廠（JASM）原本規劃的6奈米製程升級為3奈米，總投資金額由122億美元拉高至170億美元。這兩則重磅消息揭示：日本正以前所未有的國家戰略力道重建半導體製造能力，而台灣業者同步將先進製程帶進日本。在地緣政治風險升溫、供應鏈在地化加速的雙重壓力下，台日間以「台灣代工製造、日本供應設備」為核心的互補關係進入重組。

Keyword｜Rapidus

日本2022年由Sony、NEC、豐田等8家指標企業共同出資成立的半導體國家隊新創。基地選址北海道千歲市，透過與美國IBM、比利時微電子研究中心（Imec）的跨國合作引進2奈米GAA FET尖端技術，目標2027年實現商業化量產，被視為日本半導體製造再興的核心戰略載體與重要政策工具。

國家戰略升級 日本半導體預算擴增4倍

依據經濟產業省（METI）公布的「半導體・數位產業戰略未來方向」戰略摘要，2026會計年度日本半導體與AI預算規模約為1.23兆日圓，較前一年度擴增近4倍，其中6,300億日圓專投Rapidus，AI研發另編3,873億日圓。高市早苗內閣將半導體升格為「國家戰略技術」，自2026年起改由年度預算穩定編列兆日圓級資源，結束過去依靠補正預算逐年追加的不穩定模式。

預算結構的轉變只是表象，更具意義的是官方政策視角的質變。METI在2023年11月提出的「AI・半導體產業基盤強化框架」，並預計2030年前的7年內，公部門將投入超過10兆日圓，期盼帶動官民投資達50兆日圓，並創造160兆日圓經濟效益。這套框架把半導體與AI綁定為「未來10年國運所繫」的單一戰略，並要求受補助廠商自2026起須具備網路攻擊防護能力，補貼條件首度納入經濟安保門檻。

在此政策下，Rapidus逐步展現量產實力。該公司於北海道千歲市的IIM-1廠繼2025年啟動2奈米試產線並展示首批原型300毫米晶圓後，在客戶開拓上也取得突破。Rapidus已於2025年6月向美商博通（Broadcom）交付2奈米試產樣品進行驗證，AI晶片新創Tenstorrent與日本獨角獸Preferred Networks亦加入首發客戶名單。隨著2027年正式量產的時程倒數，日本「材料設備領先但缺乏先進製程量產能力」的長期格局迎來轉折。

資金結構也於量產準備期完成制度換軌。2026年2月，日本情報處理推進機構（IPA）對Rapidus挹注1,000億日圓，成為單一最大股東；同月Rapidus獲得政府與民間2,676億日圓出資。隨著4月追加6,315億日圓補助到位，政府的累計總投資正式跨越2.45兆日圓大關。儘管距離量產仍面臨約4兆日圓資金缺口，但「政府主導出資、民間資本補位、國際技術授權」的戰略三角結構已穩定運作，成為日本半導體政策落實為產業現實的關鍵指標。

熊本二廠升級3奈米 台積電投資加碼至170億美元

在日本本土新創Rapidus力求突破的同時，台日合作的另一支柱台積電熊本廠（JASM）也在2026年迎來關鍵轉折。JASM一廠於2024年底量產，並於2026年第1季首度寫下單季獲利9.51億元新台幣佳績，正式擺脫起步階段的虧損陰影。更具戰略意義的是，台積電於2026年2月拍板將熊本二廠製程由原本規劃的6奈米升級為3奈米，總投資額由122億美元提高至170億美元，預定2028年量產，產品鎖定AI資料中心、自駕車與機器人應用。

從股權來看，JASM由台積電持股86.5％、Sony半導體6％、Denso5.5％與Toyota2％組成。自豐田於2024年加入後，使JASM自然納入日本汽車產業供應鏈。日本政府對JASM兩廠累計挹注的補貼金額已破1.2兆日圓，成為日本半導體史上規模最大的單一外資招商案。二廠改採3奈米，讓日本本土首次擁有AI應用級先進製程量產能力，與Rapidus 2奈米形成「技術世代同級、雙條供應路線」的並行布局，不僅降低單一節點風險，更讓日本得以在內部分工中為Sony、Denso、Toyota提供在地製造選項，並對海外跨國客戶提供另一條分散風險的亞洲供應管道。

先進封裝聯盟崛起 打造環太平洋封裝網絡

在這套架構之外，台日先進封裝的合作也快速升溫。Rapidus於北海道千歲市Seiko Epson廠區內設立後段封裝研發中心「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」，2026年4月啟用試產線，推進全球首例600毫米方形RDL玻璃面板示範開發。同時，由日本化學大廠Resonac主導的JOINT系列封裝聯盟也於2025年9月升級為「JOINT3」，集結27家設備與材料成員，其茨城縣的先進面板級中介層中心（APLIC）原型線亦於2026年啟用，強化台日封裝供應鏈合作基礎。

這股日本材料實力更進一步跨太平洋輸出。Resonac 2024年在矽谷成立「US-JOINT」聯盟，集結12家成員，將其聯盟模式跨太平洋輸出，精準對接台積電亞利桑那廠與三星德州廠的在地封裝需求。這意味著日本封裝聯盟同時往北海道、茨城與加州三方布建，形成圍繞先進製程客戶的「環太平洋封裝網絡」。

面對此一變局，台灣半導體產業的合作模式也同步產生流動。為解決CoWoS產能瓶頸，台積電自2026年起將24萬至27萬片CoWos訂單外包，相當比重由全球封測大廠Amkor（艾克爾）的亞太廠區承接，形成「日本特用化學基板＋台灣頂尖前段製造＋多元海外委外封測代工（OSAT）」的新型分工。未來台廠若要捍衛CoWoS、SoIC等技術的市場主導權，須評估如何在此網絡中卡位核心角色。

台廠跟進熊本與千歲 設備材料供應鏈進入重整

台日分工的調整對台灣業者帶來雙重影響。在資本支出面，台積電將2026年資本支出上調至520億至560億美元區間，連帶推升設備與材料採購規模，台灣建廠工程大廠漢唐2025年合併營收達新台幣660.78億元、年增39.3％，在手訂單逾新台幣1,000億元，業務跨足台灣、亞利桑那、熊本與德勒斯登多個廠區；晶圓傳載大廠家登精密的FOUP前開式晶圓傳送盒營收占比亦明顯提升。這些台廠正緊隨晶圓代工龍頭的海外足跡，將原本集中於南科、中科的供應能力延伸至熊本與北海道千歲周邊。

在材料與設備上游，日本長期壟斷全球EUV光阻劑市占，矽晶圓亦由信越化學與SUMCO囊括全球約53％份額。信越與SUMCO於2025年共同投入1,500億日圓擴增2與3奈米用超平坦300毫米矽晶圓，月產能大增20萬片；SUMCO並宣布2026年底前停產宮崎廠的200毫米晶圓，將資源全面轉向高階AI 300毫米晶圓。這項調整意味台廠所需的關鍵上游耗材，對日本單一供應源的依賴度不降反升。

另一個值得注意的調整來自人才市場。日本半導體人才缺口在2024年即達35,000人，預估2030年將擴大至逾50,000人。JASM一廠已雇用2,400人，二廠完成後將擴張至3,400人以上。為了招攬3奈米尖端製程的高階工程師，JASM祭出700萬至1,400萬日圓年薪，躍升為日本工程界最高薪資區段，對台灣中高階工程人才形成明顯磁吸效應。

MATCH法案壓境 台日競合升溫

在政策因素外，地緣政治升溫，也讓台日半導體分工面臨更多不確定性。美國國會於2026年4月提出「MATCH法案」，要求日本與荷蘭在150天內跟進美國，對中國大陸實施同等強度的半導體設備出口管制，否則東京威力科創（TEL）、荷蘭艾司摩爾（ASML）等巨頭將失去對中輸出資格；中國大陸商務部則早在2026年1月公告強化對日出口管制，禁止對日本軍事用戶輸出。日本面臨美中雙向施壓，在供應鏈重組與市場布局的雙重考量下，成為台廠評估熊本、千歲布局時不容忽視的政治變數。

整體而言，2026年日本的半導體政策已從「補貼吸引外資」轉向「本土製造與外資穩定」的雙軌並進，台日關係也由單純的材料設備互補，演變為先進製程、封裝、人才與資金多面向交織的局勢。對台廠而言，這意味著熊本與千歲不再只是「擴廠選項」，而是須同時面對「合作機會」與「人才被吸納、上游被綁定」的競合張力。

更深一層的觀察是，日本這一輪半導體復興與美日科技合作框架高度綁定。高市內閣將預算改為常態化編列，意在向華府傳達日本願承擔對等安保義務的訊號；MATCH法案的150天倒數計時，直接把日本推到須選邊的位置。台廠在此格局中扮演的不只是供應商或合作夥伴，更是台美日三方供應鏈韌性的關鍵節點。從設備、矽晶圓、光阻劑、CoWoS封裝到設廠工程服務，每項決策都將形塑未來5至10年的區域分工樣態，也牽動台灣在其中的戰略位置。

邁向下一階段，業界有3大觀察指標：Rapidus 2027年量產的2奈米良率能否如期到位、台積電熊本二廠的3奈米客戶結構是否能擴及日本本土AI業者、以及日本政府是否在MATCH法案壓力下調整對中設備出口管制，這些發展不僅牽動企業投資決策，這3條經貿主軸將共同決定台日分工的下一輪面貌。對台灣業者而言，把握當前2至3年的策略視窗，在跨國擴張的同時鞏固自身關鍵技術的自主性，將是這場區域產業重組中最關鍵的一役。

Keyword｜JOINT3

由日本材料龍頭Resonac於2025年9月升級啟動的次世代半導體封裝聯盟。該聯盟集結27家精密材料與設備大廠，並獲日本NEDO官方補助，以茨城縣的「先進面板級中介層中心」（APLIC）為核心，全力衝刺面板級封裝研發與驗證，是日本在小晶片時代搶占AI晶片後段製程話語權的關鍵布局。