417期・亞太視角

AI晶片熱賣 台韓激烈出口競合

「貿易金絲雀」捎來前線消息 南韓的出口逆襲

撰文／賴郁薇　圖片提供／Shutterstock

台灣與南韓在半導體產業的競爭向來激烈，然而AI浪潮卻意外改寫雙方的權力平衡。台灣AI晶片出口愈強勁，對南韓獨占的「高頻寬記憶體」（HBM）依賴就愈深，導致貿易逆差創下新高。且看這場由HBM引爆的新賽局中，台韓如何從競爭走向既合作又制衡的複雜關係。 

南韓高度依賴出口貿易，對全球終端需求景氣變化極度敏感，向來被稱作「貿易礦坑裡的金絲雀」（Canary in the coal mine），往往能預示經貿榮枯走勢。而這隻金絲雀，才剛邁入2026年不久，1月半導體產品出口力道強勁，相較2025年同期成長超過7成，高歌預告：受全球AI基礎建設剛性支撐，晶片市場正準備進入長期上升週期。 

真正擴大台韓貿易逆差關鍵在於HBM。繼2023年、2024年，台韓貿易逆差一路從102.12億美元攀升至229.15億美元，2025年AI帶起HBM需求飛揚，雙邊貿易逆差突破370.18億美元。如今南韓正式超越日本，貿易逆差將近360億美元，成為台灣最大的貿易逆差國。 

南韓作為台灣第四大進口國與第六大出口市場，凸顯台灣市場高度依賴向南韓進口貨品，概估占南韓2025年國內生產毛額（GDP）1.86兆美元表現的2％左右，且逆差主要來自中間原材料與零組件，幾乎完全單押在手機、電腦、伺服器組裝供應鏈。 

當AI訂單成雙面刃 先進供應鏈浮現最大弱點

從這貿易數據可看出逆差來自中間原材料與零組件。南韓亮麗的出口表現，反映全球電子產業重心移轉，亞太製造產能全面啟動，成為全球半導體的成長引擎。 

儘管台灣先進科技大廠出口表現強勢，但高階零組件需求仍相當依賴進口。而韓國SK海力士、三星（Samsung）出產HBM及記憶體晶片與面板等關鍵零組件，對準技術缺口，成為台廠不易取代的供應商，順勢切入國際供應鏈。換言之，台灣AI晶片出口訂單愈暢旺，愈推高南韓HBM關鍵零組件進口需求。 

尤其半導體自2025年11月起狂飆，漲幅將近4成，輝達（NVIDIA）架構下的AI晶片供不應求，加上微軟（Microsoft）、谷歌（Google）與亞馬遜（Amazon）推進資料中心建設計畫，形成穩定且持續的高階晶片需求，供應鏈的存儲芯片緊缺週期將持續到2027年。 

美國半導體產業協會（SIA）預估，全球業績銷售上看750億美元，而且力道主要受半導體需求擴張。這同步反映在南韓經濟表現，在2026年2月初的市場交易中，兩大晶片巨頭──Samsung與SK海力士市值突破1.11兆美元。 

很顯然地，AI熱潮已直搗韓國芯片製造的核心供應鏈地位，南韓大廠被定位在NVIDIA的核心供應商。富蘭克林全球投資部門觀察，南韓競爭力高度集中在科技供應鏈的特定環節。 

在亞太供應生態系中，南韓作為存儲晶片主要產區，專注聚焦AI資料中心的高帶寬記憶體晶片，輸出野心強勁，晶片大廠SK海力士、Samsung幾乎完全壟斷HBM關鍵供應，產線滿載運轉，大量供應高階零組件，翻轉了毛利結構。 

K-半導體戰略發酵 南韓供應鏈布局升溫

儘管台韓之間存在貿易逆差，雙方仍選擇攜手合作。2025年APEC峰會在韓國舉行，聚焦AI與科技領域的協作。台灣APEC領袖代表林信義指出，台韓兩國產業優勢互補，正值國際供應鏈重組的關鍵時刻，深化合作不僅為亞太供應鏈提供穩固基礎，更可望開創更多合作契機。 

回顧南韓尹錫悅與李在明兩屆政府推動的「K-半導體戰略2.0」，其核心是以國家利益為導向的靈活多邊策略。這條被稱為「供應鏈外交」的務實路線確實成效顯著。如今，南韓不僅掌握AI時代的關鍵核心技術，更採取多元市場布局，多次重申中國大陸市場對韓國的戰略重要性，成功在美中競爭的夾縫中，爭取到經貿自主權與供應鏈安全。 

台灣領袖代表林信義認為，台灣儘管擁有半導體製造、封裝測試、雲端及AI硬體的完整生態圈，南韓卻在記憶體、系統整合及消費性電子領域占優勢。面對未來，他不認為雙方會成為勁敵，反而主張跳脫競爭思維，攜手合作更有助於強化區域供應鏈韌性。 

若再放大到全球既定貿易互動，台灣即使掌握先進封裝技術及高階邏輯晶片，AI伺服器大廠須先從南韓進口大量HBM，轉手完成組裝伺服器，才能成功地拿下訂單、出口美國客戶。 

台灣供應鏈形成「先逆差、後順差」情勢，同時卻暴露最脆弱的環節：假使韓廠築起技術壁壘，或產能調整、地緣震盪，導致零組件減少供應，台灣電子代工廠可能隨時面臨供應鏈中斷風險。 

南韓加速「技術逆差」 上下游開始失衡傾斜

如今，AI即將進入「超級循環」，HBM漲價態勢預期將延續一整年，台韓必要維持記憶體晶片上下游供應合作。 

南韓政府決定搭上這波強勁出口，策略性乘勝追擊，搶下一城。於是投入50兆韓元（約340億美元），全力加速先進封裝、高頻高速晶片與AI運算半導體等高階技術自主，包括2026年預計量產新一代HBM4，企圖欲從記憶體強國，邁向更高附加價值的技術大國。 

在《財信傳媒》董事長謝金河看來，對南韓長期結構性逆差已形成，半導體採購鏈籌碼押注在朝鮮半島，綜觀目前亞太形勢，南韓地緣風險會不會進一步發生變化？值得密切關注。 

加拿大亞太基金會（APFC）意識到南韓的供應鏈爆發力，於是建議一改被動態度，發展全面供應鏈韌性策略。至於AI伺服器與系統裝配供應鏈廠該如何尋求安全穩定？謝金河建議轉向美光（Micron）採購部分HBM，分散過度依賴風險。 

全球半導體供應鏈「去韓化」？ 台韓角力拉鋸膠著

其實全球供應鏈確實也在悄悄尋找替代方案，欲減少依賴韓廠出產的HBM，像是中國大陸DRAM晶片大廠「長鑫存儲」（CXMT）正加速測試HBM3晶片，華為（HUAWEI）也嘗試不同記憶體晶片，極力縮小與韓廠、美廠的落差。 

另外，日本軟銀（SoftBank）與英特爾合作研發新型堆疊記憶體。《彭博》同時觀察到美國白宮考慮收緊韓國記憶體廠出口中國的限制，針對SK海力士、Samsung大廠，要求年度提交設備出貨申請，藉以掌握技術流向。 

國際大廠雖動作頻頻，不過產業分析判斷，南韓HBM至少在未來5年內，持續主導記憶體領域出口。就算如此，面對美國《晶片法案》（CHIPS and Science Act）施壓，南韓卻仍有危機意識，擔心未來晶圓代工被壓縮空間。 

這使韓國進口協會（KOIMA）出手，拉攏台灣ICT半導體、精密機械的技術實力，與全國商業總會（GCCRC）正式簽署合作備忘錄（MOU）。韓國半導體產業協會（KSIA）秘書長安基賢看好台韓半導體與設計端互補，面對AI晶片市場趨勢，彼此擁有強大合作潛力。 

可見南韓雖取得出口貿易逆差，台灣仍是全球不可忽視的供應節點，且絕對會影響南韓AI產業節奏。所以從記憶體到先進封裝，將是下一階段台廠與亞太供應鏈博弈的談判關鍵籌碼。■