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NO.404 FEB.2025
404期・Cover Story 太空篇

掌握半導體及資通訊優勢  台灣進軍太空

太空產業快速發展  全球科技競爭新戰場

◎撰文/陳玉鳳 圖片來源/Shutterstock、鴻海研究院
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隨著低軌衛星數量在10年間急速成長,以及從通訊應用到太空垃圾清理的多元需求出現,各國政府與企業紛紛加碼投資,搶占市場先機。在美國領跑下,歐洲、中國大陸、印度等也推出各自創新計畫,台灣則憑藉半導體與資通訊實力嶄露頭角。


全球太空產業進入快速成長階段,據麥肯錫分析報告,2023年全球太空產業規模已達6,300億美元,預計至2035年將飆升達1.8兆美元,發展驚人,也顯現各國政府與企業對太空科技與商業應用的高度重視,紛紛加碼投資,以期在潛力無窮的市場分一杯羹。

美國領跑 多國競相投入

美國在太空領域的發展依然領先全球,不僅仰賴美國國家航空暨太空總署(NASA)的力量,還充分整合民間企業的創新能力。據《美聯社》報導,直覺機器公司(Intuitive Machines)計畫攜帶NASA鑽探器登陸月球南極,探索月球表面可能存在的冰層。如果成功,將為人類探索太空資源邁出重要一步。

至於全球知名的SpaceX已成功執行數百次太空任務,並在NASA的亞蒂米絲(Artemis)計畫扮演關鍵角色,協助運送太空人登月。可預期未來太空任務將結合政府與民間力量,形成多元合作模式。

歐洲太空總署(ESA)全力推動「太空騎士」計畫,預計在2025年下半年進行首飛。該計畫主要測試太空環境對植物生長和礦物成分的影響,同時驗證長距離通訊等技術。

中國大陸的太空計畫也持續快速進展,2025年「天問二號」探測器將升空,試圖從近地小行星(near-Earth asteroids,NEAs)取回岩石樣本。這項行星探測計畫目標是更深入了解太陽系形成過程。俄羅斯則在2024年「月球25號」太空船登月失敗後,將重點轉向地球軌道活動。俄羅斯計畫於2025年測試新型重型運載火箭「安加拉A5」,為自建太空站奠定基礎。

印度太空研究組織(ISRO)於2024年底成功發射一枚搭載兩顆實驗衛星的運載火箭,完成首次太空對接技術實驗(Space Docking Experiment,SpaDeX),成為繼美國、俄羅斯與中國大陸後,全球第四個掌握太空對接技術的國家。印度並且進一步提升自主導航能力,為月船4號(Chandrayaan-4)等計畫做好準備,同時推動太空機器人與綜合航太器控制技術的發展。

從美國到印度,各國不僅競爭,也在不同領域形成互補與合作機會,全球太空產業正迎來空前發展,2024年更樹立重大里程碑──軌道發射次數達259次創下歷史新高,較2023年的221次成長17%。

這項成就主要歸功於SpaceX的傑出表現,該公司在2024年完成134次獵鷹系列火箭發射,相較於2023年的96次顯著提升,展現出商業太空產業蓬勃發展的態勢。其他主要國家,中國大陸以68次位居第二,俄羅斯17次、日本7次、印度5次,歐洲則完成3次軌道發射。值得注意的,Rocket Lab等新興商業太空公司也在穩定擴大業務規模。Rocket Lab在2024年完成16次發射,較2023年的10次明顯提升。

低軌衛星商機  驅動太空經濟成長

從衛星發射到太空探索,再到衛星互聯網服務,太空科技應用範圍迅速擴展,特別是低地球軌道(LEO)衛星布局。過去10年,全球衛星數量從約1,000顆成長至近8,000顆,主要成長力道就是來自低軌衛星,因高效率的發射成本與技術創新,低軌衛星數量足足成長7倍。面對龐大市場,各國正展開激烈競爭,不僅提升全球通訊技術能力,也促進新興市場的發展,成為未來經濟的重要驅動力。

據Quilty Analytics報告,Starlink用戶數和營收快速增加,預計在2025年,Starlink年營收將突破20億美元,用戶數更可能接近800萬。

Starlink快速崛起,也帶動其他公司和國家對低軌衛星的關注,許多企業和機構正積極投入資本,開發先進技術,以期在這場全球競爭占據有利地位,台灣更以強大資通訊實力,成為低軌衛星供應鏈重要角色。工研院產業服務中心執行長陳立偉指出,相較於高軌道衛星,低軌衛星需更快的替換和更先進的電子化組件,正是台灣企業的專長。

台灣積極布局  鞏固太空產業鏈關鍵地位

在美中敵對局勢下,SpaceX擴大下單給亞洲製造商,帶動台灣太空產業迅速擴大,製造商從原來的4、50家增加到超過120家。全球第二大低軌衛星營運商Eutelsat OneWeb日前也宣布積極拓展與台灣廠商的合作範圍,從關鍵零組件延伸至衛星製造、地面站設施、網路系統建置等多個領域。

低軌衛星商機明確,近年台灣科技大廠紛紛加速擴展衛星相關業務,進軍太空市場。其中,在2024台灣太空國際年會(TASTI 2024)上,鴻海展示成功發射的珍珠號立方衛星模型,還推出台灣首款低軌衛星使用者終端系統產品。

鴻海並攜手旗下子公司與多家夥伴,共同打造低軌衛星完整產業生態系,包括富智康與夏普開發低軌衛星終端使用者;承煒科技提供地球觀測相機模組,提升影像處理能力;鴻騰精密專為太空環境設計線束與連接器;台灣夥伴聯發科技推出支援非地面網路(NTNs)的軟體定義無線通訊(SDR)晶片,以及國際夥伴Antaris提供創新的多軌道衛星操作軟體平台,加速衛星任務設計與模擬。

鴻海成功打造的低軌衛星使用者終端系統,預計2025年第一季量產,並計劃拓展至日本市場,且可望打入Eutelsat OneWeb供應鏈。目前Eutelsat OneWeb的使用者終端供應由國際大廠Kymeta等負責,單價高達1萬美元以上,而鴻海的量產能力有望將成本壓低至1萬美元以下,未來更可針對不同使用需求提供多樣化價格產品,促進低軌衛星技術的普及化。

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鴻海推出的「珍珠號」衛星計畫,驗證了低軌道衛星通訊的可行性。

除鴻海外,和碩、緯創、佳世達、宏碁等科技集團也陸續投入太空衛星領域,涵蓋從設計、製造到相關系統開發,全面布局太空產業鏈。

政府助力  鼓勵台灣企業競逐太空

太空領域的台灣新創也受到矚目。其中,「創未來科技」近期完成A輪募資,獲得台杉、華威創投、工研院子公司創新工業技術移轉股份有限公司、大亞創投以及合庫創投等國家級創投青睞,共籌得3,000萬美元資金。創未來科技以「雷達半導體化」為核心技術,將過往複雜的雷達設備精簡至僅有指甲大小的晶片。此一技術使該公司在創業初期短短150天內即拿下國家太空中心訂單。

公司創辦人兼執行長王毓駒表示,進軍太空領域的設備開發極具挑戰。創未來科技營運5年,其中3年都投入太空驗證工作。衛星設備需在僅1.5小時的軌道週期內承受極端溫差(攝氏零下20度至80度),這對產品的耐用性與穩定性要求極高。為此,該公司研發多項關鍵專利技術,包括晶片設計、微封裝、雷達演算法、散熱設計與資訊系統架構,獲得工研院專業團隊的高度評價。

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創未來科技的無人機技術不只將過往複雜的雷達設備精簡至僅有指甲大小的晶片,更擴大偵測掃描範圍,可以實現超過4公里探測距離。

太空產業影響國安至巨,總統賴清德在2024年5月的就職演說中,提出「競逐太空」的戰略目標,強調發展中低軌道衛星和太空資通訊技術,為下一世代通訊及國防安全打下基礎。為強化太空產業韌性與自研自產能力,政府啟動總預算達新台幣400億元的新十年「太空三期計畫」,堪稱「台版星鏈計畫」。其中,針對低軌衛星的研發提撥新台幣69.4億元,涵蓋地面接收站建置及低軌衛星研發。

整體而言,台灣太空產業聚落仍處於起步階段,但已初具規模,並展現不俗成果。由政府主導的福衛5號(高解析度遙測衛星)及福衛7號(氣象資訊衛星)已成功執行多項太空任務,預計2025年將推出具更高解析度的福衛8號。

太空船檢測整合AI  強化安全保障

展望未來,隨著人工智慧(AI)的進步,其在太空產業的應用愈趨多元化,從太空船狀態檢測到衛星網路管理,AI正為太空探索和產業發展注入新元素。以太空船檢測AI應用為例,美國NASA開發的太空船健康自動推理系統(SHARP),能自動分析正在執行任務的太空船與地面資料系統的健康狀態。SHARP可準確診斷並排除故障,例如機身溫度或壓力超過設定標準值,為太空船的安全運作提供保障。

美國航空設備巨頭洛克希德馬丁(Lockheed Martin)已攜手輝達(NVIDIA)創建AI工廠,專注於整合模組化運算資源和機器學習技術。2024年7月,該公司與美國國防高級研究計畫局(DARPA)簽署人工智慧強化計畫(AIR),用於開發動態機載任務的AI工具,執行太空船的監測與控制。SpaceX於2024年8月的一次發射任務中,首次在Aethero立方衛星搭載輝達的Jetson Orin NX GPU晶片,測試AI在影像處理和導航方面的應用能力。

太空垃圾變多  清除商機浮現

太空產業快速擴張,也催生許多新需求。例如太空垃圾問題,正隨著軌道衛星部署數量增多而加劇。這些包括報廢衛星、火箭殘骸和其他碎片在內的太空垃圾,占據有限的軌道資源,並且威脅在軌衛星的安全運行,發展太空垃圾清理解決方案已是刻不容緩。愈來愈多企業與研究機構投入此一領域,推出創新的清理技術,像是使用機械臂抓取碎片或軌道拖曳技術等。

Astroscale和AirBus空中巴士公司合作開發的機器手臂,即是利用機器手臂抓到老舊衛星等太空垃圾,再施壓推回到地球上空的低軌道,在引力加速下,這些太空殘骸通過大氣層時就會燃燒殆盡。

美國銀行預測,在未來10年,太空經濟規模將成長超過3倍,達到1.4兆美元,範圍涵蓋衛星應用、地圖繪製、材料技術、太空垃圾清理、能源技術、太空農業和食品製造等。隨著愈來愈多的創新應用與服務問世,太空產業經濟正從想像走向現實,成為全球競爭的新戰場。■

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美國銀行預測,在未來10年,太空經濟規模將成長超過3倍,涵蓋衛星應用、地圖繪製、材料技術等。
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