420期・未來脈動

2026 COMPUTEX科技盛會

AI共創貿易新格局

撰文／楊迺仁　圖片提供／COMPUTEX、Shuttertstock

回顧2025年COMPUTEX主題「AI Next」，當時各界仍在探索生成式AI的應用方向——AI伺服器基礎設施、大語言模型訓練、邊緣運算，以及第一代AI PC的軟硬體整合。機器人與無人機區雖已亮相，但多停留在展示層次，尚未形成完整的產業生態。 

時隔一年，2026年的COMPUTEX已脫胎換骨。實體AI（Physical AI）不再是概念，而是進入部署與商業化階段，展覽格局也隨之大幅擴張。 

AI應用全面滲透消費裝置

今年展會焦點，已明顯從硬體性能轉向應用落地。 

在AI運算方面，生成式AI進入推論與Agent階段，算力需求持續爆發，帶動資料中心與供應鏈投資持續升溫，AI伺服器仍是最大亮點。華碩、宏碁、微星、技嘉、明基、華擎等主要國際品牌大規模參展，展示結合硬體與軟體的AI整合能力；鴻海、仁寶、和碩、緯穎等製造業龍頭，則展示加速AI商業化的策略，充分發揮其全球製造與系統整合優勢。聯發科、英特爾、Vertiv與台達電也分享從AI運算核心到智慧基礎設施的技術藍圖。 

更貼近終端使用者的，則是AI應用全面滲透消費裝置。今年PC、電競與邊緣裝置都可望見到更多AI原生設計。市場傳出，可在PC端運行的小型AI模型（類似縮小版語言模型架構）即將成熟，尤其是能夠處理複雜任務的代理人AI（Agentic AI），在處理報關文件、物流追蹤與多國語音合約談判等跨境貿易場景上表現更為成熟，有望大幅降低中小企業跨境貿易自動化的技術門檻。 

機器人進工廠 智慧移動上路

機器人與智慧移動，是COMPUTEX 2026最受矚目的全新展區，重點不再只是生成式AI，如對話機器人，而是強調實體AI（Physical AI），象徵AI的觸角將從過去的「純算力硬體」延伸到「具體化身」（Embodiment）的實體應用，強調「機器人即服務」（RaaS）。 

在世貿一館「AI機器人區」，業者展示如何透過模擬技術與實體 AI，在工廠內實現大規模的工業自主化部署，解決全球勞動力短缺的問題。核心展出技術從機器視覺到精密控制，展出更強調軟硬體深度整合的解決方案。包括AI晶片如何賦予機器人更敏銳的視覺與即時決策能力，使其能適應複雜且多變的工業或零售環境；涵蓋伺服馬達、減速機、線性滑軌、驅動器及機器人控制器等精密核心零組件，呈現台灣供應鏈在AI實體化中的關鍵角色。 

現場也有廠商展示具備互動、語音與情感陪伴能力的邊緣 AI 服務機器人，應用於智慧零售與商務場景。 

「智慧移動區」則將AI算力移至交通與運輸工具上，如聚焦倉儲物流自動化，展示自走車在低延遲、有限功耗的邊緣運算下，如何進行流暢的智慧避障與群體協作。至於消費領域，延續台灣科技產業在車用電子領域的強項，結合V2X車聯網（Vehicle-to-Everything）技術、邊緣運算晶片，展出下一代的車用智慧座艙與自動駕駛安全架構。 

次世代技術：解決算力帶來的新挑戰

「次世代科技」展區將目光投向架構顛覆、極致散熱、先進半導體製程與終端應用創新，聚焦如何讓邊緣端具備獨立的AI推理能力（SLM/Agent），並以先進封裝、液冷與光通訊解決算力爆發帶來的功耗與散熱問題。 

在處理器架構方面，次世代晶片不再一味追求純效能，而是高度整合NPU（神經網路處理單元），力求在低功耗下達到極高算力，由代理型AI、實體AI等應用端需求反推硬體架構設計。工業電腦大廠研華等業者，也在邊緣運算平台嵌入次世代代理型工具（如WEDA架構），讓終端裝置具備主動感知、自主推理與執行的能力。 

展會亦涵蓋非地面網路（NTN）與低軌衛星（LEO）通訊終端硬體，探討如何實現真正的「貨況全時透明」，降低遠洋貿易風險，與偏遠地區的物聯網（IoT）不再斷線的貿易應用可能性，為未來的6G與無盲區網聯環境鋪路。 

供應鏈重組下的台灣定位

COMPUTEX 2026作為美台貿易協議後的首場大型科技展，同時也展現台灣進出口業者應從單純的「中間商」轉變為「AI 方案整合商」，實現與美方供應鏈夥伴如Intel、NVIDIA與台灣廠商的深度共生的趨勢方向。 

隨著2026美台互惠貿易協議（Agreement on Reciprocal Trade）的簽署，展覽中可望出現更多美台共同投資的研發成果，如低軌衛星與無人機供應鏈將成為新重點。 

如果說2025年是在電腦前「教AI說話」，COMPUTEX 2026則是在會場看著「AI 開始走路並進入工廠」。COMPUTEX正從單一展覽，進一步演變為跨場域、跨品牌的「城市級科技週」，在AI浪潮帶動下，展會邊界持續擴張，焦點已從單純技術展示，轉向AI基礎建設（尤其伺服器）與終端應用的結合，AI應用讓技術從產業走向消費端，也成為市場最有感的亮點。